我们一直在探索应用 短波红外相机在半导体行业。

硅基材料广泛应用于微电子工业，如芯片、LED等。由于其导热率高、制造工艺成熟、电性能和机械强度良好，是微电子器件的重要材料。

然而，由于材料的晶体结构和制造工艺的原因，材料中容易形成隐性裂纹，极大地影响器件的电性能和可靠性。因此，对这些裂纹的准确检测和分析已成为微电子制造中的重要环节。

传统的硅基材料检测方法包括人工检测和X-射线检测，但这些方法都存在人工检测效率低、容易出现漏检和质量检测失误等缺点；然而，X-射线检测存在成本高、辐射危害等缺点。针对这些问题，短波红外相机作为一种新型非接触式检测设备，具有高效、准确、安全等优点，成为广泛应用的隐性裂纹检测技术。

利用短波红外相机对硅衬底裂纹进行检测，主要是通过分析材料表面的红外辐射能谱和特征来确定材料中的裂纹及其位置。 SWIR相机的工作原理是通过红外光学技术捕捉物体发出的红外波长范围内的辐射能并将其反射到显示器上，然后通过处理和分析来分析图像中的纹理、形状、颜色等特征。分析软件以确定材料中隐藏的裂纹缺陷和位置。

通过我们的实际测试可以发现，使用我们的5um像素尺寸、1280×1024高灵敏度SWIR相机，足以检测硅基裂纹缺陷。由于项目保密因素，暂时不方便提供图片。

除了已经被证实的硅基裂纹检测应用外，从理论上讲，SWIR相机还可以实现器件表面、内部电路等的检测，这种方法是非接触式的，不需要使用辐射源，具有极高的检测效率。安全;同时，由于在短波红外波长范围内具有较高的吸收系数，因此对材料的分析也更加准确和精细。我们还处于此类应用的探索阶段。

我们希望短波红外相机能够成为微电子制造领域的重要检测技术。