我們一直在探索應用 短波紅外線相機在半導體產業。

矽基材料廣泛應用於微電子工業，如晶片、LED等。

然而，由於材料的晶體結構和製造過程的原因，材料中容易形成隱性裂紋，極大地影響裝置的電氣性能和可靠性。因此，對這些裂紋的準確檢測和分析已成為微電子製造的重要環節。

傳統的矽基材料檢測方法包括人工檢測和X-射線檢測，但這些方法都存在人工檢測效率低、容易出現漏檢和品質檢測失誤等缺點；然而，X-射線偵測存在成本高、輻射危害等缺點。針對這些問題，短波紅外線相機作為一種新型非接觸式偵測設備，具有高效能、準確、安全等優點，成為廣泛應用的隱性裂縫檢測技術。

利用短波紅外線相機對矽襯底裂紋進行檢測，主要是透過分析材料表面的紅外線輻射能譜和特徵來確定材料中的裂縫及其位置。 SWIR相機的工作原理是透過紅外線光學技術捕捉物體發出的紅外線波長範圍內的輻射能量並將其反射到顯示器上，然後透過處理和分析來分析影像中的紋理、形狀、顏色等特徵。確定材料中隱藏的裂紋缺陷和位置。

透過我們的實際測試可以發現，使用我們的5um像素尺寸、1280×1024高靈敏度SWIR相機，足以檢測矽基裂紋缺陷。由於項目保密因素，暫時不方便提供圖片。

除了已證實的矽基裂紋檢測應用外，從理論上講，SWIR相機還可以實現裝置表面、內部電路等的檢測，這種方法是非接觸式的，不需要使用輻射源，具有極高的檢測效率。同時，由於在短波紅外線波長範圍內具有較高的吸收係數，因此對材料的分析也更加準確和精細。我們仍處於此類應用的探索階段。

我們希望短波紅外線相機能夠成為微電子製造領域的重要檢測技術。