Tumekuwa tukichunguza matumizi ya Kamera ya SWIR in tasnia ya semicondukta.

Nyenzo za msingi za silicon hutumiwa sana katika tasnia ya elektroniki, kama vile chips na LEDs. Kutokana na conductivity yao ya juu ya mafuta, michakato ya utengenezaji wa kukomaa, mali nzuri ya umeme na nguvu za mitambo, ni nyenzo muhimu kwa vifaa vya microelectronic.

Hata hivyo, kutokana na muundo wa kioo na mchakato wa utengenezaji wa nyenzo, nyufa zilizofichwa zinakabiliwa na fomu katika nyenzo, ambayo huathiri sana utendaji wa umeme na uaminifu wa kifaa. Kwa hiyo, utambuzi sahihi na uchambuzi wa nyufa hizi umekuwa kiungo muhimu katika utengenezaji wa microelectronic.

Mbinu za jadi za upimaji wa nyenzo zenye msingi wa silicon ni pamoja na ukaguzi wa mikono na ukaguzi wa X-ray, lakini mbinu hizi zina mapungufu, kama vile ufanisi mdogo wa ukaguzi wa mikono, kutokea kwa ukaguzi kwa urahisi na makosa ya ukaguzi wa ubora; Hata hivyo, upimaji wa X-ray una vikwazo kama vile gharama kubwa na hatari za mionzi. Kukabiliana na masuala haya, kamera za SWIR, kama aina mpya ya vifaa visivyo - vya kutambua watu unaowasiliana nao, vina manufaa ya utendakazi, usahihi na usalama, na kuwa teknolojia iliyofichwa ya kugundua nyufa.

Utambuzi wa nyufa kwenye sehemu ndogo ya silicon kwa kutumia kamera ya SWIR ni hasa kubainisha nyufa na mahali zilipo kwenye nyenzo kwa kuchanganua wigo wa nishati ya infrared Radiant na sifa za uso wa nyenzo. Kanuni ya kazi ya kamera ya SWIR ni kunasa na kuakisi Nishati ya Kung'aa ndani ya safu ya urefu wa mawimbi ya infrared inayotolewa na kitu kwenye onyesho kupitia teknolojia ya macho ya infrared, na kisha kuchambua umbile, umbo, rangi na sifa zingine kwenye picha kupitia usindikaji na programu ya uchambuzi ili kuamua kasoro iliyofichwa ya ufa na eneo kwenye nyenzo.

Kupitia majaribio yetu halisi, inaweza kupatikana kuwa kutumia saizi yetu ya saizi ya 5um, kamera ya SWIR yenye usikivu wa hali ya juu ya 1280×1024, inatosha kugundua kasoro za nyufa za silicon. Kwa sababu ya vipengele vya usiri wa mradi, ni tabu kwa muda kutoa picha.

Kando na programu zilizothibitishwa za silicon-kutambua ufa, kwa kusema kinadharia, kamera za SWIR zinaweza pia kufikia ugunduzi wa nyuso za kifaa, saketi za ndani, n.k. Njia hii si-ya mawasiliano na haihitaji matumizi ya vyanzo vya mionzi, ambayo ina kiwango cha juu sana. usalama; Wakati huo huo, kutokana na mgawo wa juu wa kunyonya ndani ya safu ya mawimbi ya mawimbi mafupi ya infrared, uchanganuzi wa nyenzo pia ni sahihi zaidi na uliosafishwa. Bado tuko katika hatua ya uchunguzi wa maombi hayo.

Tunatumai kuwa kamera za mawimbi mafupi ya infrared zinaweza kuwa teknolojia muhimu ya kugundua katika uwanja wa utengenezaji wa elektroniki ndogo.