Olemme tutkineet Swir -kamera in puolijohdeteollisuus.

Piipohjaisia ​​materiaaleja käytetään laajasti mikroelektronisessa teollisuudessa, kuten siruissa ja LED: issä. Siirretään korkeaan lämmönjohtavuuteen, kypsiin valmistusprosesseihin, hyviin sähköisiin ominaisuuksiin ja mekaaniseen lujuuteen, ne ovat tärkeitä materiaaleja mikroelektronisille laitteille.

Materiaalin kiderakenteen ja valmistusprosessin vuoksi piilotetut halkeamat ovat alttiita muodostamaan materiaaliin, mikä vaikuttaa suuresti laitteen sähköiseen suorituskykyyn ja luotettavuuteen. Siksi näiden halkeamien tarkasta havainnasta ja analysoinnista on tullut tärkeä yhteys mikroelektronisessa valmistuksessa.

Piipohjaisten materiaalien perinteisiin testausmenetelmiin kuuluvat manuaalinen tarkastus ja x - säteilytarkastus, mutta näillä menetelmillä on joitain puutteita, kuten manuaalisen tarkastuksen alhainen hyötysuhde, menetettyjen tarkastusten helppo esiintyminen ja laatutarkastusvirheet; X - Ray -testauksessa on kuitenkin haittoja, kuten korkeat kustannukset ja säteilyvaarat. Vastauksena näihin kysymyksiin SWIR -kameroilla uuden tyyppisinä ei --

Halkeamien havaitseminen pii -substraatissa SWIR -kameralla on pääasiassa halkeamien ja niiden sijaintien määrittäminen materiaalissa analysoimalla infrapuna säteilevä energiaspektri ja materiaalin pinnan ominaisuudet. SWIR -kameran toimintaperiaatteena on kaapata ja heijastaa säteilevää energiaa infrapuna -aallonpituusalueella, jonka esine on lähettänyt näytöllä infrapunaoptisen tekniikan avulla, ja analysoida sitten kuvan tekstuuri, muoto, väri ja muut ominaisuudet käsittelyn ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja käsittelyn avulla ja prosessoinnin avulla ja analysoimalla prosessointia ja prosessointia Analyysiohjelmisto materiaalin piilotetun halkeaman vian ja sijainnin määrittämiseksi.

Varsinaisen testauksen avulla voidaan havaita, että 5UM -pikselikokoamme, 1280 × 1024 korkean herkkyyden SWIR -kameran avulla, riittää piipohjaisten halkeamien vikojen havaitsemiseksi. Projektin luottamuksellisuustekijöiden vuoksi on väliaikaisesti hankalaa antaa kuvia.

Swir -kamerat voivat myös todistettujen piin - Pohjaisten halkeamien havaitsemissovellusten lisäksi myös laitepintojen, sisäisten piirien jne. Havaitsemisen. Tämä menetelmä ei ole - turvallisuus; Samaan aikaan myös materiaalien analyysi on myös tarkempi ja hienostunut johtuen suuresta absorptiokertoimesta lyhytaaltoinfrapuna -infrapuna -infrapuna -aallonpituusalueella. Olemme edelleen tällaisten sovellusten tutkittavassa vaiheessa.

Toivomme, että lyhytaalto -infrapunakameroista voi tulla tärkeä havaitsemistekniikka mikroelektroniikan valmistuksen alalla.